ES4518 集成電路封裝虛擬仿真軟件

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產(chǎn)品詳情

1.產(chǎn)品介紹

集成電路封裝虛擬仿真軟件依托真實(shí)的集成電路封裝產(chǎn)線，利用3D虛擬仿真現(xiàn)實(shí)技術(shù)，按照實(shí)際生產(chǎn)要求將集成電路的抽象原理和復(fù)雜、昂貴生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行仿真，采用可視化、可交互的方式開發(fā)出集成電路封裝虛擬仿真實(shí)驗(yàn)。將抽象理論教學(xué)與實(shí)際實(shí)訓(xùn)教學(xué)相結(jié)合，把難于講解和難于展示的實(shí)驗(yàn)原理通過(guò)直觀方式展示出來(lái)，讓學(xué)生學(xué)習(xí)到理論知識(shí)同時(shí)掌握實(shí)訓(xùn) 操作，達(dá)到理論與實(shí)際相結(jié)合的目的，同時(shí)解決實(shí)際實(shí)驗(yàn)由于設(shè)備材料成本限制導(dǎo)致難于實(shí)際開展的問題。

集成電路封裝工藝實(shí)驗(yàn)分為前段（FOL-Front of Line）工藝和后段（EOL-End of Line）工藝兩部分, 主要環(huán)節(jié)包括：背面減薄、晶圓切割、第二道光檢、芯片粘接、銀漿固化、引線焊接、第三道光檢、注塑、高溫固化、去溢料/電鍍、電鍍退火、激光打字、切筋/成型、第四道光檢等14個(gè)互動(dòng)虛擬實(shí)驗(yàn)。

配套的教學(xué)系統(tǒng)對(duì)于教學(xué)過(guò)程提供全面的支持：教師課前自行擴(kuò)充實(shí)驗(yàn)教輔材料，學(xué)生可在線提交實(shí)驗(yàn)報(bào)告，教師在線評(píng)閱報(bào)告，統(tǒng)計(jì)、查詢實(shí)驗(yàn)和成績(jī)情況等。為大面積開展在線虛擬教學(xué)提供一種可行方案，可廣泛應(yīng)用于課內(nèi)教學(xué)和開放性教學(xué)。

2.產(chǎn)品特點(diǎn)

3.產(chǎn)品功能

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