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ES2730 5G空口協(xié)議物理層仿真與實現(xiàn)平臺
所屬分類： 通信技術(shù)
產(chǎn)品詳情
1.產(chǎn)品介紹
5G空口協(xié)議物理層仿真與實現(xiàn)平臺基于軟件定義無線電的先進(jìn)理念，由高性能的硬件平臺、綜合設(shè)計案例、移動通信協(xié)議棧等部分組成；硬件平臺具備FPGA（XC7K160T）、高速浮點運(yùn)算DSP、ARM等實時處理器，能將射頻信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號進(jìn)行實時處理，還能將這些信號通過千兆網(wǎng)口送到算法仿真平臺進(jìn)行處理，射頻頻率范圍300MHz~6GHz，最大信號帶寬 100MHz；綜合設(shè)計案例提供貼近工程實踐的，包括無線通信系統(tǒng)、通信信號處理、移動通信協(xié)議等多個方向的綜合設(shè)計案例，能實現(xiàn)多個功能完備的移動通信和無線通信系統(tǒng)，以滿足課程設(shè)計、綜合設(shè)計、畢業(yè)設(shè)計等綜合應(yīng)用環(huán)節(jié)的教學(xué)；移動通信協(xié)議棧提供開源的4G/5G等空中接口物理層算法仿真代碼及DSP實現(xiàn)代碼，方便進(jìn)行4G/5G等空中接口物理層相關(guān)技術(shù)的高端科研和研究生教學(xué)，提供4G/5G等空中接口物理層接口，方便進(jìn)行4G/5G等空中接口高層協(xié)議相關(guān)技術(shù)的科研和研究生教學(xué)。
2.產(chǎn)品組成
5G空口協(xié)議物理層仿真與實現(xiàn)平臺硬件平臺包括高速數(shù)據(jù)總線、基帶單元、射頻單元和算法仿真單元。
射頻單元主芯片為AD9371，主要完成射頻前端放大、濾波等處理，并完成射頻信號與零中頻數(shù)字信號之間的轉(zhuǎn)換。
基帶單元主芯片為 Kintex7系列FPGA XC7K160T及高速浮點運(yùn)算DSP，完成對基帶信號進(jìn)行邏輯及算法的實時處理。
算法仿真平臺使用高性能CPU，匹配高速、大容量DDR4內(nèi)存，實現(xiàn)空口信號的高速信號分析、算法仿真與功能實現(xiàn)。
高速數(shù)據(jù)總線連接射頻、基帶與千兆網(wǎng)口，使射頻信號能在基帶單元實時處理；還能將射頻信號通過千兆網(wǎng)口送到PC 機(jī)進(jìn)行高速信號分析、算法仿真與功能實現(xiàn)。
3.產(chǎn)品功能
關(guān)鍵詞：ES2730 5G空口協(xié)議物理層仿真與實現(xiàn)平臺
ES2730 5G空口協(xié)議物理層仿真與實現(xiàn)平臺
5G空口協(xié)議物理層仿真與實現(xiàn)平臺基于軟件定義無線電的先進(jìn)理念，由高性能的硬件平臺、綜合設(shè)計案例、移動通信協(xié)議棧等部分組成
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