ES4500 半導(dǎo)體器件與集成電路測試與分析平臺

所屬分類：集成電路

半導(dǎo)體器件與集成電路測試與分析平臺由測試系統(tǒng)硬件單元、測試系統(tǒng)軟件單元、半導(dǎo)體器件模塊和集成電路模塊四部分組成。

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產(chǎn)品詳情

1.產(chǎn)品介紹

半導(dǎo)體器件與集成電路測試與分析平臺由測試系統(tǒng)硬件單元、測試系統(tǒng)軟件單元、半導(dǎo)體器件模塊和集成電路模塊四部分組成。

測試系統(tǒng)軟硬件單元內(nèi)置多通道線性電源、信號源、函數(shù)發(fā)生器、示波器、邏輯分析儀、碼型發(fā)生器、數(shù)字萬用表、測試電腦等功能，通過信息化、網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化設(shè)計，構(gòu)成一套功能齊全、配置靈活的半導(dǎo)體電學(xué)特性測試系統(tǒng)，可廣泛用于半導(dǎo)體器件、集成電路的功能與性能測試。

測試系統(tǒng)軟件單元主要實現(xiàn)上下位機通信協(xié)議、測量平臺控制、波形顯示、手動測試、自動測試、軟件編程等功能，與測試系統(tǒng)硬件單元共同構(gòu)建了一個功能強大的智能化測試平臺。

半導(dǎo)體器件模塊作為被測件，提供業(yè)界真實使用的半導(dǎo)體材料、二極管、三極管、MOSFET場效應(yīng)晶體管、JFET結(jié)型場效應(yīng)晶體管、IGBT絕緣柵雙極型晶體管、半導(dǎo)體激光器、硅光電池等典型材料與器件的測試電路和案例。

集成電路模塊包含業(yè)界真實使用的多款常用集成電路，如電源芯片、運放、壓控振蕩器、光耦、邏輯芯片、EEPROM、 FLASH、ADC、DAC、Wi-Fi芯片、MCU、FPGA等及其測試案例。

半導(dǎo)體器件與集成電路測試分析平臺的四個部分共同完成半導(dǎo)體器件測試與分析、集成電路測試與分析等多個方向的實驗內(nèi)容，以支持《半導(dǎo)體物理與器件》、《模擬集成電路》、《數(shù)字集成電路》、《集成電路測試》等課程的課程實驗與課程設(shè)計。

2.產(chǎn)品特點

3.產(chǎn)品功能

半導(dǎo)體器件與集成電路測試與分析平臺在培養(yǎng)學(xué)生測試能力的同時，加深學(xué)生對半導(dǎo)體器件和集成電路功能、性能參數(shù) 等相關(guān)理論知識的理解，培養(yǎng)半導(dǎo)體器件與集成電路的測試與分析能力。

關(guān)鍵詞：ES4500 半導(dǎo)體器件與集成電路測試與分析平臺

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